한국주조공학회

Overflow Design Methods of Family Mold for Rotor Using the Flow and Solidification Simulation

유동 및 응고 시뮬레이션을 활용한 회전자 패밀리 금형의 오버플로우 설계 방안

J.M. Jung, C.W. Kim, V.T. Nguyen, K.M. Lee, J.M. Kuk*, H.G. Jin*, S.K. Hong

Connam National Univ., Bostech Co. Ltd*